在大氣環境下，高速將細微的有機污染物洗淨，完成被加
工物表面潔淨與改質。有效的提升產品在封裝黏著及印刷
製程上更穩定的品質及良率。

應用實例Application
*LCM貼合製程
(COG.COF.TAB.BGA板清洗)
*各類材質基板表面活化改質
*IC封裝載板清潔
*PCB貼合印刷電鍍前處理
*車燈貼合上膠前製程
*光學塑膠鍍膜印刷前清潔
*光學及特殊薄膜塗佈前清潔
*其他表面清潔及改質

特點 Feature：
*製程氣體：壓縮空氣CDA
*高速的洗淨(High-speed cleaning)
*低成本(Low running-cost)
*無靜電累積(Damage-free)
*無尺寸限制